1.
پدیدآورنده : Characeterization of integrated circuit packaging materials
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (طهران)
موضوع : ، Electronic packing- Materials,، Integrated circuits- Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993
2. A Concise Introduction to Ceramics
پدیدآورنده : by George C. Phillips.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Science (General).
3. Adhesion in Microelectronics
پدیدآورنده : \ Edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Microelectronic packaging -- Materials.,Adhesives.,نصب تجهیزات میکرو الکترونیکی -- مواد,چسباننده‌ها
رده :
E-Book
,
4. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : James J. Licari and Dale W. Swanson.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives.,Electronic packaging.,Electronics-- Materials.
5. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives,Electronic packaging,Electronics-- Materials
رده :
TK7871
.
L53
2005
6. Adhesives technology for electronic applications
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: كتابخانه پژوهشگاه علوم و فناوری رنگ (طهران)
موضوع : Electronics- Materials,Adhesives,Electronic packaging
7. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
پدیدآورنده : / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : INSTRUMENTATION& ELECTRONIC|INSTRUMENTS &ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
8. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده : edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
9. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances ; Temperature control. ; Electronic packaging ; Materials. ;
10. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
11. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Electronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
T66
,
2011
12. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
13. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده : research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
14. Advanced thermal management materials
پدیدآورنده : Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Heat sinks (Electronics),Microelectronic packaging-- Materials-- Thermal properties,Microelectronics-- Cooling
رده :
TK7874
.
J53
2013
15. Advanced thermoforming :
پدیدآورنده : Sven Engelmann.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Thermoforming.
رده :
TP1151
.
T48
E64
2012eb
16. Advances in chemical, bio and environmental engineering /
پدیدآورنده : Jatinder Kumar Ratan, Deepak Sahu, Nitin Naresh Pandhare, Anjireddy Bhavanam, editors.
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Chemical engineering,Bioengineering,Environmental engineering,Congresses.,Congresses.,Congresses.
رده :
TP5
.
C5
2022
17. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده : sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
18. Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices
پدیدآورنده : / rgen WolterیJ-Gerald Gerlach, Klaus
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : TESTING& ELECTRONIC|ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY|MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION &ENGINEERING, CIVIL|ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
19. Bio-based Plastics for Food Packaging Applications.
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic books
20. Bionanocomposites for Packaging Applications
پدیدآورنده :
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Engineering,Materials,Environmental engineering,Biotechnology,Biomedical materials,Ceramics,Glass,Composite materials
رده :
TP248
.
25
.
N35B5
2018
